一种WIFI6的一体式屏蔽散热模组及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010231912.5
IPC分类号：H05K7/20;H05K9/00;H05K13/04;H04Q1/02
申请日期：
2020-03-27
申请人：
深圳市大联社电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种WIFI6的一体式屏蔽散热模组及其制作方法
申请号	CN202010231912.5	申请日期	2020-03-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-16	公开/公告号	CN111295086A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;4;Q;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市大联社电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区民治街道樟坑华侨新村商业大厦5楼(502-503)西分隔体变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市大联社电子有限公司	当前权利人	深圳市大联社电子有限公司
发明人	刘华明;陈海涛
代理机构	深圳市友邦专利代理事务所（普通合伙）	代理人	林斌斌

摘要

本发明涉及一种WIFI6的一体式屏蔽散热模组及其制作方法，该模组为金属材料制作而成，包括基板、散热槽，散热槽设在基板一面，其特征在于，所述基板、散热槽外表面镀有一层绝缘散热材料，所述基板另外一面设有多个芯片位，芯片位由芯片位檐壁围绕而成，芯片位、芯片位檐壁内侧和芯片位檐壁中间外侧部分为镭雕绝缘散热层后金属裸露在外，最后点导电胶的设计。本发明的有益效果在于：更好的解决散热和屏蔽的难题。减少金属材料的使用量。节约成本和减少人工的投入。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供