一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920479071.2
IPC分类号：B01D21/26
申请日期：
2019-04-10
申请人：
上海得荣电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置
申请号	CN201920479071.2	申请日期	2019-04-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B01D21/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B01 一般的物理或化学的方法或装置 B01D 分离（用湿法从固体中分离固体入B03B、B03D，用风力跳汰机或摇床入B03B，用其他干法入B07；固体物料从固体物料或流体中的磁或静电分离，利用高压电场的分离入B03C；离心机、涡旋装置入B04B；涡旋装置入B04C；用于从含液物料中挤出液体的压力机本身入B30B 9/02）〔5〕 B01D21/00 用沉积法将悬浮固体微粒从液体中分离（选择性沉积入B03D 3/00） B01D21/26 靠附加离心力分离沉积物	IPC分类号	B;0;1;D;2;1;/;2;6查看分类表>
申请人	上海得荣电子材料有限公司	申请人地址	上海市徐汇区嘉川路245号2号楼509室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海得荣电子材料有限公司	当前权利人	上海得荣电子材料有限公司
发明人	朱炜
代理机构	上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	邓文武

摘要

本实用新型属于电子封装胶粘剂生产加工技术领域，尤其涉及一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置，包括：底座、弯杆和离心球，底座上端外侧通过电焊焊接有至少三根支撑架，支撑架末端之间通过电弧焊焊接有固定环，每根支撑架中部的一端均通过电焊焊接有固定杆，固定杆之间安装固定有第一电机，第一电机上端转动连接有末端穿过固定环的第一电机轴。当需要进行离心沉淀离心球内部的电子封装胶粘剂时，通过第一电机，可以驱动第一电机轴转动，使得随着第一电机轴转动，可以带动离心球转动，使得电子封装胶粘剂在离心球内部被离心而使杂质沉淀，从而提高了离心的效果，解决现有技术中离心效果过差和转动方向过于单一等问题。

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