一种薄膜体声波谐振器及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910656067.3
IPC分类号：H03H9/17;H03H3/02
申请日期：
2019-07-19
申请人：
中芯集成电路（宁波）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种薄膜体声波谐振器及其制造方法
申请号	CN201910656067.3	申请日期	2019-07-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-04	公开/公告号	CN112039479A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/17 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/15 由压电或电致伸缩材料构成的谐振器的结构特点（H03H 9/25优先）〔3〕 H03H9/17 具有单个谐振器（晶体调谐音叉入H03H 9/21）〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;7;;;H;0;3;H;3;/;0;2查看分类表>
申请人	中芯集成电路（宁波）有限公司	申请人地址	浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯集成电路（宁波）有限公司	当前权利人	中芯集成电路（宁波）有限公司
发明人	隋欢;齐飞;杨国煌
代理机构	北京思创大成知识产权代理有限公司	代理人	张立君

摘要

本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其制造方法，其中薄膜体声波谐振器包括：第一衬底；键合于第一衬底上的支撑层；形成于支撑层的第一空腔；位于支撑层上的压电叠层结构；形成于压电叠层结构的第一沟槽和第二沟槽；压电叠层结构上的介质层；形成于介质层中的第二空腔；第一沟槽与第一空腔连通，第二沟槽与第二空腔连通，覆盖第二空腔的第二衬底。本发明中沟槽结构有效阻断了横波从有效工作区中传出，改善了声波损耗，使薄膜体声波谐振器的品质因子得到提高，同时，带有上部封装盖结构的薄膜体声波谐振器有效解决了暴露在上部空间的各层免受外部环境的污染问题，整体提高了器件的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供