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一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板及其加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410344533.1
IPC分类号：B81B7/02B81C1/00
申请日期：
2014-07-18
申请人：
苏州能斯达电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板及其加工方法
申请号	CN201410344533.1	申请日期	2014-07-18
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-03	公开/公告号	CN104176699A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕 B81B7/02 包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）〔7，2006.01〕	IPC分类号	B81B7/02;B81C1/00查看分类表>
申请人	苏州能斯达电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号C*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州能斯达电子科技有限公司	当前权利人	苏州能斯达电子科技有限公司
发明人	沈方平;张珽;祁明锋;刘瑞;丁海燕;谷文
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	郝传鑫

摘要

本发明涉及硅基微热板领域，公开了一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板及其加工方法，包括单晶硅衬底；绝热沟槽，形成于所述单晶硅衬底的上表面且具有一定深度，所述绝热沟槽包括一组或多组沟槽，其中每组沟槽包括多个平行排列的直线沟槽；下绝缘层，覆盖所述绝热沟槽及所述单晶硅衬底的上表面；以及设置于下绝缘层上方的加热层和上绝缘层。本发明的绝热沟槽可以稳定地支撑下绝缘层薄膜及其上的加热板和上绝缘层，避免器件在高温工作时下绝缘层变形翘曲导致的加热层脱落。同时，所述绝热沟槽的沟槽表面覆有二氧化硅薄膜，可以起到更好的保温隔热效果，增加微热板的探测灵敏度和使用寿命。

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