8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202123298154.8
IPC分类号：B24B9/06;B24B41/06
申请日期：
2021-12-24
申请人：
山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司

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专利名称	8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装
申请号	CN202123298154.8	申请日期	2021-12-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B9/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B9/00 适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件（B24B 21/00优先；用于刃磨刀具切削刃的入B24B 3/00；用散粒磨料去毛刺入B24B 31/00） B24B9/02 以被磨制品材料性质为特征专门设计的 B24B9/06 非金属无机材料的，如石头，陶瓷制品，瓷器	IPC分类号	B;2;4;B;9;/;0;6;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6查看分类表>
申请人	山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司	申请人地址	山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座921室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东有研半导体材料有限公司,有研半导体硅材料股份公司	当前权利人	山东有研半导体材料有限公司,有研半导体硅材料股份公司
发明人	安瑞阳;苏冰;李军营;李攀;刘鹏亮;蔡丽艳
代理机构	北京北新智诚知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装。该工装包括铝质基体、开设在铝质基体中央位置的装配孔、设置在铝质基体外周上的磨削区，在该磨削区嵌刻有多个T型磨削槽，所述T型磨削槽的内径从磨削槽口至顶端逐渐变小，整体呈弧形形状，该弧形形状与硅抛光片倒角的目标形状相同。本实用新型可实现8英寸薄硅抛光片边缘T型轮廓的精确加工，加工精度高、重复性好，效率更高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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