首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

磁控溅射设备及其遮挡板组件

发明专利有效专利

申请号：
CN201810084682.7
IPC分类号：C23C14/35;C23C14/54;G08B21/00
申请日期：
2018-01-29
申请人：
京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方显示技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	磁控溅射设备及其遮挡板组件
申请号	CN201810084682.7	申请日期	2018-01-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-13	公开/公告号	CN108277465A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/35 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕 C23C14/35 利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;5;;;C;2;3;C;1;4;/;5;4;;;G;0;8;B;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方显示技术有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方显示技术有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方显示技术有限公司
发明人	毛瑞锋;金相起;程贯杰;李阳阳;宋朱晓;杨磊;王宜申;候建新;李智
代理机构	北京律智知识产权代理有限公司	代理人	阚梓瑄;王卫忠

摘要

本发明公开一种磁控溅射设备及其遮挡板组件，其中遮挡板组件包括相互搭接的第一遮挡板和第二遮挡板，第一遮挡板和第二遮挡板设置为弧形结构，第一遮挡板的圆心与第二遮挡板的圆心分别设置于遮挡板组件的两侧。由于第一遮挡板和第二遮挡板预先设置为弧形结构，有利于遮挡板自身内力的释放，从而可以降低遮挡板变形的风险。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供