冻融变形离心模拟系统中的冻融离心模型箱

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420351687.9
IPC分类号：G01N33/24
申请日期：
2014-06-26
申请人：
中国工程物理研究院总体工程研究所;水利部交通运输部国家能源局南京水利科学研究院

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专利名称	冻融变形离心模拟系统中的冻融离心模型箱
申请号	CN201420351687.9	申请日期	2014-06-26
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N33/24 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N33/00 利用不包括在G01N 1/00至G01N 31/00组中的特殊方法来研究或分析材料 G01N33/24 地面材料（G01N 33/42优先）	IPC分类号	G;0;1;N;3;3;/;2;4查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院总体工程研究所;水利部交通运输部国家能源局南京水利科学研究院	申请人地址	四川省绵阳市绵阳市919信箱408分箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院总体工程研究所,水利部交通运输部国家能源局南京水利科学研究院	当前权利人	中国工程物理研究院总体工程研究所,水利部交通运输部国家能源局南京水利科学研究院
发明人	赵宝忠;张鸣雷;罗昭宇;蔡正银;黄英豪;徐光明;张晨;吴志强;洪建忠;栗庆;余小勇
代理机构	江苏致邦律师事务所	代理人	樊文红

摘要

冻融变形离心模拟系统中的冻融离心模型箱，包括热交换系统和模型箱，热交换系统覆盖模型箱的箱口，热交换系统由密封箱体和设置在密封箱体内的多块半导体器件组成，多块半导体器件间隔排列于热交换底板上，与热交换底板联接；在多块半导体器件间隔处的密封箱体上设有若干传感器安装孔，传感器安装孔由热交换顶盖上的上孔和热交换底板相对应的下孔组成，每个传感器安装孔内设有传感器安装套，传感器安装套内为一通孔，通孔尺寸略大于热交换底板上的下孔，传感器安装套上端穿过上孔，并固定在热交换顶盖上，底端固定在下孔周边的热交换底板上表面。本实用新型结构合理，便于位移传感器安装，可实现传感器灵活调整伸长量，满足不同土壤模型深度要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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