一种用于静电防护的SCR、芯片及系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201710237662.4
IPC分类号：H01L23/60;H01L27/02
申请日期：
2017-04-12
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于静电防护的SCR、芯片及系统
申请号	CN201710237662.4	申请日期	2017-04-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-25	公开/公告号	CN107093596A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/60 防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;0;;;H;0;1;L;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	刘悦;李江宏;李斌;俞恢春
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	申健

摘要

本申请提供一种用于静电防护的SCR、芯片及系统，涉及电子技术领域，可降低开启电压、提高维持电压。该SCR，包括半导体衬底、位于半导体衬底上的第一阱、第二阱、第三阱，第一阱与第三阱的导电类型相同，与第二阱的导电类型不同；第一阱内设有第一重掺杂区和第二重掺杂区，第一重掺杂区与第二重掺杂区的导电类型不同，与第一阱的导电类型相同；第三阱内设有第三重掺杂区，第三重掺杂区与第三阱的导电类型相同；第二阱内设有第四重掺杂区，第四重掺杂区与第二阱的导电类型相同，且第四重掺杂区延伸至第一阱和第三阱；第四重掺杂区和第二重掺杂区之间具有第一间距；第一间距处设置有金属栅。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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