电路基板装置及布线基板间的连接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200480002692.8
IPC分类号：H05K1/14;H01R11/01
申请日期：
2004-01-22
申请人：
日本电气株式会社;富士高分子工业株式会社

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著录项信息

专利名称	电路基板装置及布线基板间的连接方法
申请号	CN200480002692.8	申请日期	2004-01-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-03-01	公开/公告号	CN1742525
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;1;R;1;1;/;0;1查看分类表>
申请人	日本电气株式会社;富士高分子工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本电气株式会社,富士高分子工业株式会社	当前权利人	日本电气株式会社,富士高分子工业株式会社
发明人	佐藤淳哉;桥本佳幸;小泉正和
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。

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