一种超薄PTFE高频材质与FE‑4硬板混压台阶多层板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720445460.4
IPC分类号：H05K1/03;H05K1/02
申请日期：
2017-04-26
申请人：
昆山市鸿运通多层电路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种超薄PTFE高频材质与FE‑4硬板混压台阶多层板
申请号	CN201720445460.4	申请日期	2017-04-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	昆山市鸿运通多层电路板有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山千灯镇吴桥村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山市鸿运通多层电路板有限公司	当前权利人	昆山市鸿运通多层电路板有限公司
发明人	王健康;肖传潘
代理机构	常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙）	代理人	张淏

摘要

本实用新型公开了一种超薄PTFE高频材质与FE‑4硬板混压台阶多层板，属于电路板技术领域，包括第一走线层(1)、高频板(2)、第二走线层(4)、胶膜层(5)、第三走线层(6)、硬板(7)、第四走线层(8)和8个铆钉(3)，解决了超薄高频线路板与FR‑4板材水平混压结合的问题；本实用新型工艺流程短，压合时高频板不易断裂，FR‑4板材与高频板混压时对接台阶处不易出现折痕。

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