一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块

发明专利有效专利

申请号：
CN201911337467.4
IPC分类号：H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07
申请日期：
2019-12-23
申请人：
深圳成光兴光电技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块
申请号	CN201911337467.4	申请日期	2019-12-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-14	公开/公告号	CN111009492A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/29 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/29 按材料特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7查看分类表>
申请人	深圳成光兴光电技术股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区章阁老村东区168号2栋1-5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳成光兴光电技术股份有限公司	当前权利人	深圳成光兴光电技术股份有限公司
发明人	胡自立;何细雄;王卫国
代理机构	深圳尚业知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王利彬

摘要

本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块。本发明的封装结构，其光电接收管晶片以及发射管晶片均固定在PCB支架的安装座上，光电接收管晶片以及发射管晶片通过导线与PCB支架上的引脚电连接。封装胶体将光电接收管晶片、发射管晶片以及部分PCB支架封装在一起，从而实现了发射管晶片以及光电接收管晶片的集成化封装。可见，本发明的集成化结构能避免外部PCB连接线路带来的干扰问题，抗干扰能力强。并且，相比于现有的连接电路，本发明的封装结构节省了空间，节省了材料，可以将侦测模块做得更小型化。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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