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一种有序介孔碳化钼的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710664578.0
  • IPC分类号:C01B32/949
  • 申请日期:
    2017-08-07
  • 申请人:
    太原理工大学
著录项信息
专利名称一种有序介孔碳化钼的制备方法
申请号CN201710664578.0申请日期2017-08-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-11-03公开/公告号CN107311176A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C01B32/949IPC分类号C;0;1;B;3;2;/;9;4;9查看分类表>
申请人太原理工大学申请人地址
山西省太原市迎泽西大街79号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人太原理工大学当前权利人太原理工大学
发明人张志磊;任军;刘树森;史瑞娜;赵金仙
代理机构太原科卫专利事务所(普通合伙)代理人张彩琴;李晓娟
摘要
本发明涉及一种有序介孔碳化钼的制备方法,属于有序介孔材料制备领域。采用硬模板法,以蔗糖为碳源,SBA‑15分子筛为模板剂,经搅拌、超声、干燥炭化,焙烧、酸洗后先制得有序介孔碳材料,再将其浸渍于钼酸铵溶液(钼源),经搅拌、蒸干后焙烧后制得有序介孔碳/三氧化钼复合物,将其与镁粉混合,在管式炉中进行镁热还原反应制得有序介孔碳化钼材料。制备过程中大大降低了碳化还原温度,低温条件下制得的碳化钼孔径集中,比表面积大,其丰富的介孔结构,有利于反应物扩散和活性位暴露,从而提高碳化钼催化剂的活性和稳定性。此制备方法工艺先进,成本低、原料易得、配比合理、产物稳定,是一种先进的制备有序介孔碳化钼的方法。

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