在电路基片上钻孔的方法及装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200380110303.9
IPC分类号：B23K26/38;H05K3/00
申请日期：
2003-11-26
申请人：
日立比亚机械股份有限公司

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著录项信息

专利名称	在电路基片上钻孔的方法及装置
申请号	CN200380110303.9	申请日期	2003-11-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-06-07	公开/公告号	CN1784287
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	日立比亚机械股份有限公司	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立比亚机械股份有限公司	当前权利人	日立比亚机械股份有限公司
发明人	约翰尼斯·斯克扎特;德克·希勒布兰德;汉斯·J.·梅耶尔;丹尼尔·麦兹
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	董莘

摘要

在要钻的孔(15)的区域内借助于激光束(2)的圆周运动来进行钻孔，使得能够借助激光束在电路板基片上钻孔。激光束通过两个相继连接的耦合元件(3，5)被位移。第一耦合元件(3)，优选包含检流计镜，引起激光束(2)从一个钻孔位置跳跃(17)到相应的后继钻孔位置(15)，并且使其定心在相应的钻孔位置。第二耦合元件，优选由压电元件构成，调制激光束(2)的连续圆周运动。激光仅当第一耦合元件(3)静止时才被接通。通过省却运动区段之间过渡中的等待时间，改善了孔的质量，并获得了更高产量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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