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硅片湿法刻蚀设备

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420094207.5
  • IPC分类号:C23F1/08
  • 申请日期:
    2014-03-03
  • 申请人:
    常州天合光能有限公司
著录项信息
专利名称硅片湿法刻蚀设备
申请号CN201420094207.5申请日期2014-03-03
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23F1/08IPC分类号C;2;3;F;1;/;0;8查看分类表>
申请人常州天合光能有限公司申请人地址
江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人常州天合光能有限公司当前权利人常州天合光能有限公司
发明人卫志敏;肖新民;丁志强;祁宏山;王文杰;彭文龙
代理机构常州市维益专利事务所代理人张晓东
摘要
本实用新型涉及一种硅片湿法刻蚀设备,包括输送滚轮、储液盒和进液管道,储液盒内具有储液腔体,储液盒设置在输送滚轮的上方,反应液通过进液管道进入储液盒,储液盒的底部设置多个将反应液喷向通过输送滚轮输送的硅片的上表面的喷液孔。反应液从硅片上方的储液盒的喷液孔均匀喷向通过其下方的硅片,使反应液在硅片表面溢流。本实用新型的有益效果是:通过喷射反应液,使反应液在硅片表面溢流,即提高了反应液与硅片的反应速率,又保证了刻蚀均匀性。

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