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一种需要进行打孔的塑料外壳结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520033269.X
  • IPC分类号:H05K5/00;B23K26/382
  • 申请日期:
    2015-01-19
  • 申请人:
    武汉华工激光工程有限责任公司
著录项信息
专利名称一种需要进行打孔的塑料外壳结构
申请号CN201520033269.X申请日期2015-01-19
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K5/00IPC分类号H;0;5;K;5;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;2查看分类表>
申请人武汉华工激光工程有限责任公司申请人地址
湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉华工激光工程有限责任公司当前权利人武汉华工激光工程有限责任公司
发明人刘勇;邹逢;赵锟;程英
代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司代理人张瑾
摘要
本实用新型适用于激光打孔技术领域,提供了一种需要进行打孔的塑料外壳结构,塑料外壳的需要进行打孔的位置的表面上贴有一层阻燃材料膜,需要进行打孔的塑料外壳结构为需要打音筒孔的塑料电脑外壳或者手机外壳,塑料外壳贴有一层阻燃材料膜的表面为所述塑料外壳的打孔正面或者打孔反面,阻燃材料膜为3M阻燃胶带,所述阻燃材料膜的厚度范围是[0.02mm,0.5mm]。通过在塑料外壳需要进行打孔的位置的表面贴上阻燃材料膜,然后再进行激光打孔,可以改善材料表面的融化状况,减小孔径的锥度,边缘无毛刺光滑,提高的材料的外观品质。

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