芯片内置基板和芯片内置基板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200680004823.5
IPC分类号：H01L23/12;H01L23/52;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/14;H05K3/46
申请日期：
2006-12-12
申请人：
新光电气工业株式会社

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著录项信息

专利名称	芯片内置基板和芯片内置基板的制造方法
申请号	CN200680004823.5	申请日期	2006-12-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-06	公开/公告号	CN101120445
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;;;H;0;1;L;2;5;/;1;0;;;H;0;1;L;2;5;/;1;1;;;H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	新光电气工业株式会社	申请人地址	日本长野县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新光电气工业株式会社	当前权利人	新光电气工业株式会社
发明人	山野孝治;饭塚肇;坂口秀明;小林敏男;荒井直;小林壮;小山铁也;饭田清明;真岛智明;田中功一;国本裕治;柳沢孝
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	黄纶伟

摘要

本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，具有：半导体芯片安装步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；设置步骤，按照上述半导体芯片和形成有第2布线的第2基板隔着规定间隔相对置的方式，将第1基板和第2基板在相对置的状态下设置在具有开口部的金属模具内；以及模制树脂形成步骤，将从开口部提供的模制树脂导入到第1基板与第2基板之间，通过使模制树脂硬化来利用模制树脂对半导体芯片进行封装，进而对第1基板与第2基板之间进行封装，在设置步骤前，通过由具有金属球的焊球构成的电连接构件将第1布线和第2布线电连接，并且，通过金属球对第1基板与第2基板之间的间隔进行控制，使第1基板与第2基板之间的间隔为规定值。

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