双工位手机排线热熔方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510405770.9
IPC分类号：B23K1/00;B23K1/20;B23K101/42
申请日期：
2015-07-13
申请人：
苏州赛硕软件有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	双工位手机排线热熔方法
申请号	CN201510405770.9	申请日期	2015-07-13
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-09	公开/公告号	CN105127531A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;2;0;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人	苏州赛硕软件有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州吴中经济开发区东吴南路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州赛腾精密电子股份有限公司	当前权利人	苏州赛腾精密电子股份有限公司
发明人	孙丰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及双工位手机排线热熔方法，具体为：先将产品放入某一工位的旋转平台，旋转平台采用凸轮分割器控制每次旋转的角度，然后将作为辅料的胶带放入有产品的工位的辅料端口，再将料带通入有产品的工位的操作区域，材料准备齐全后，首先启动光幕防护，然后启动执行机构进行焊接，焊接的同时，对另一工位进行步骤一、二、三的物料放置工作，物料放置工作完成后，进入焊接执行步骤，同时焊接中的工位的焊接执行操作完成，关闭光幕，取出产品，如此循环。本发明所述双工位手机排线热熔方法由于HMI的导入，减少了面板按钮，可以实现手动动作控制，数据实时监控，数据处理，数据传输，异常画面显示等等，大大提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供