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晶圆传送盒的底座检查装置及方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410513730.1
  • IPC分类号:H01L21/66;G01V8/10
  • 申请日期:
    2014-09-29
  • 申请人:
    华亚科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶圆传送盒的底座检查装置及方法
申请号CN201410513730.1申请日期2014-09-29
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日2016-03-23公开/公告号CN105428268A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;1;V;8;/;1;0查看分类表>
申请人华亚科技股份有限公司申请人地址
美国爱达荷州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美光科技公司当前权利人美光科技公司
发明人梁志诚;黄元俊
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人余刚;李静
摘要
本发明提供一种晶圆传送盒的底座检查装置及方法。晶圆传送盒的底座检查装置包括影像获取单元、锁固组件及处理单元,其中处理单元与影像获取单元及锁固组件电连接。影像获取单元可移动地设置于底座下方,以获取至少一开孔的开孔影像。影像获取单元通过处理单元的控制以获取所述开孔的影像,并判断每一个所述开孔内是否有一螺纹件。锁固组件与影像获取单元相邻且可移动地设置于所述底座下方。当每一个开孔内有所述螺纹件时,锁固组件通过处理单元的控制检查每一个螺纹件是否锁紧。

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