一种激光切割机工作台

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022251061.9
IPC分类号：B23K26/70;B23K26/38;B23K26/14;B08B5/02;B08B13/00
申请日期：
2020-10-12
申请人：
厦门市宸谦科技有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种激光切割机工作台
申请号	CN202022251061.9	申请日期	2020-10-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/70 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/70 辅助操作或设备〔2014.01〕B23K 28/00不包含在B23K 5/00至B23K 26/00各组中的焊接或切割（用电解法连接工件的入C25D 2/00；用电解法去除材料入C25F）〔2〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;;;B;0;8;B;5;/;0;2;;;B;0;8;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	厦门市宸谦科技有限责任公司	申请人地址	福建省厦门市同安区同盛北路96号5#厂房第二层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门市宸谦科技有限责任公司	当前权利人	厦门市宸谦科技有限责任公司
发明人	兰龙辉
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	戴秀秀

摘要

本实用新型公开了一种激光切割机工作台，包括机架，机架上设有工作台，机架上设有驱动电机，驱动电机的一端连接有转动杆，转动杆包括丝杠一和丝杠二，丝杠一上转动设有滑块一，丝杠二上转动设有滑块二，工作台的下端设有连接座，连接座上铰接有杆一和杆二，工作台上设有凹槽，凹槽内滑动设有承载架，承载架上设有若干横杆，凹槽的一侧滑动设有刮料板，刮料板上设有风机。本实用新型与现有技术相比的优点在于：驱动电机启动，转动杆旋转，控制滑块一和滑块二同时靠近或远离，从而带动杆一和杆二动作，使得工作台沿导线杆向上或者向下运动；激光切割机进行工作，废屑落在工作台上的凹槽内，驱动块沿着长形孔进行移动，对凹槽底部的碎屑进行收集。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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