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预对准系统、预对准方法及光刻设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811642976.3
  • IPC分类号:G03F7/20;G03F9/00
  • 申请日期:
    2018-12-29
  • 申请人:
    上海微电子装备(集团)股份有限公司
著录项信息
专利名称预对准系统、预对准方法及光刻设备
申请号CN201811642976.3申请日期2018-12-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-07-07公开/公告号CN111381451A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;3;F;9;/;0;0查看分类表>
申请人上海微电子装备(集团)股份有限公司申请人地址
上海市浦东新区张东路1525号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司当前权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司
发明人靳力;程建;郑教增
代理机构上海思捷知识产权代理有限公司代理人王宏婧
摘要
本发明提供了预对准系统、预对准方法及光刻设备中,所述预对准模块用于侦测硅片的位置信息及编码信息,所述图像采集模块用于采集所述硅片的位置信息及硅片的编码信息并传回所述中央处理模块;所述中央处理模块用于根据所述硅片的位置信息发出运动指令,所述运动控制模块根据所述运动指令控制所述预对准模块运动以进行硅片的预对准;所述中央处理模块还用于根据所述硅片的编码信息进行所述硅片的编码识别。由中央处理模块控制实现硅片的预对准和编码识别,不必再由其它设备协调,从而既节约了硅片的预对准和编码识别的时间,又使预对准系统具有较强的功能性,在后续生产过程中不需要再额外增加硅片编码识别的设备,减少了设备的成本。

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