一体式散热结构的LED照明灯

发明专利无效专利

申请号：
CN201510169705.0
IPC分类号：F21S2/00;F21V19/00;F21V29/503
申请日期：
2015-04-10
申请人：
李峰

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引证文献

著录项信息

专利名称	一体式散热结构的LED照明灯
申请号	CN201510169705.0	申请日期	2015-04-10
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-08	公开/公告号	CN104763903A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;5;0;3查看分类表>
申请人	李峰	申请人地址	安徽省宿州市埇桥区南关办事处顺河路恒丰嘉苑2栋A区2单元103室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李峰	当前权利人	李峰
发明人	李峰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明所述涉及一体式散热结构的LED照明灯，将灯体外壳和散热的功能融为一体，在上盖板上采用对应单颗LED发光芯片的芯片分隔单元，减少芯片散热的热阻，让芯片进行正面散热，用整个外壳作为芯片的散热结构，简化了LED照明灯的组装结构，精简了所需要的配件，安装简单易于自动化组装。整个上盖板整体作为一个大型的整体的散热结构，实现了从未有过的正面散热体系。而且由于结构设计的特殊结构，在LED发光芯片和金属上盖板之间没有任何绝缘阻热结构，LED发光芯片和上盖板之间是真空环境。所有的热量能够直接由LED发光芯片散发出去。而整个上盖板都能够成为整个LED照明灯的散热器，热量迅速传导出去，温度不会累积，能够有效延长LED照明灯的使用寿命。

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