一种用于功率器件封装的多尺度Cu@Ag微纳米复合钎料及制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911105304.3
IPC分类号：B23K35/02;B23K35/362
申请日期：
2019-11-13
申请人：
哈尔滨理工大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于功率器件封装的多尺度Cu@Ag微纳米复合钎料及制备方法
申请号	CN201911105304.3	申请日期	2019-11-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-21	公开/公告号	CN110814569A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/02 其机械特征，如形状	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;0;2;;;B;2;3;K;3;5;/;3;6;2查看分类表>
申请人	哈尔滨理工大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨理工大学	当前权利人	哈尔滨理工大学
发明人	刘洋;马文友;李科;李世朕;肖男;孙凤莲
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种用于功率器件封装的多尺度Cu@Ag微纳米复合钎料及制备方法，包括Cu@Ag核壳包覆颗粒制备、各尺度Cu@Ag配比、助焊剂制备、复合钎料制备。通过液相还原法制备纳米与微米级Cu@Ag核壳包覆材料，平均粒径为50nm、5μm、20μm，依照Dinger‑Funk球形颗粒堆积公式计算构成复合钎料的混合粉末中纳米包覆材料的质量分数，通过对比实验确定两种微米包覆材料的质量分数，根据计算与实验结果优选配比。本发明通过理论计算与实验相结合的办法优选出三种尺度包覆颗粒的最佳配比，相较于封装领域其它纳米材料，例如纳米银膏，在显著降低成本的同时保证了互连结构具备优异力学性能，同时实现低温连接高温服役的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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