具有双面细线重新分布层的封装基材

发明专利有效专利

申请号：
CN201710067488.3
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/48
申请日期：
2017-02-07
申请人：
胡迪群

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著录项信息

专利名称	具有双面细线重新分布层的封装基材
申请号	CN201710067488.3	申请日期	2017-02-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-09-15	公开/公告号	CN107170730A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	胡迪群	申请人地址	中国台湾新竹县竹东镇学府东路354号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胡迪群	当前权利人	胡迪群
发明人	胡迪群
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	隆翔鹰

摘要

本发明公开了一种具有双面细线重新分布层的封装基材，包含中间重新分布层、顶部重新分布层和底部重新分布层。顶部重新分布层的顶表面适于至少一个芯片安装，底部重新分布层的底表面适于至少一个芯片安装。中间重新分布层的每个电路的线宽比顶部重新分布层或底部重新分布层的每个电路的线宽宽。顶部重新分布层的顶表面具有适于至少一个芯片安装的多个顶部金属垫，并且底部重新分布层的底表面具有适于至少一个芯片安装的多个底部金属垫，可以实现高密度的系统级封装(SIP)。旁边相邻的芯片，可以通过较短的电路路径相互沟通，并且顶部与底部相邻的芯片，也可以经过较短的电路路径相互沟通。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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