一种感应储能式温度传感器

发明专利有效专利

申请号：
CN201910956663.3
IPC分类号：G01K13/00;G01R19/00;H02J50/10;H02J7/34
申请日期：
2019-10-09
申请人：
北京迈驰电气技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种感应储能式温度传感器
申请号	CN201910956663.3	申请日期	2019-10-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-27	公开/公告号	CN112710410A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K13/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K13/00 适用于特殊目的的温度计	IPC分类号	G;0;1;K;1;3;/;0;0;;;G;0;1;R;1;9;/;0;0;;;H;0;2;J;5;0;/;1;0;;;H;0;2;J;7;/;3;4查看分类表>
申请人	北京迈驰电气技术有限公司	申请人地址	北京市朝阳区南磨房路37号6层616号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京迈驰电气技术有限公司	当前权利人	北京迈驰电气技术有限公司
发明人	邱建华;白江涛;苏宁;王健;高强;赵红茹;李芳芳;杨希哲;李绪东;赵永;尚云峰;郭栋茂;谭寿岩
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种感应储能式温度传感器，包括能量感应模块、电能储存器、电压监测模块、DC‑DC电源芯片、MCU处理器、温度传感器和无线芯片，所述能量感应模块通过二极管与所述电能储存器连接，所述电能储存器与所述电压监测模块连接，所述电压监测模块与所述DC‑DC电源芯片连接，所述DC‑DC电源芯片为所述MCU处理器、温度传感器和无线芯片供电，所述MCU处理器与所述温度传感器和无线芯片连接。本发明使用不同类型的能量感应模块，将配电网设备发出的变化磁场转化为电压，或者将电缆线头、线芯等部件与环境温度差转化为电压，为温度传感器供电。

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