环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310543099.5
IPC分类号：B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
申请日期：
2013-11-05
申请人：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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著录项信息

专利名称	环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构及制作方法
申请号	CN201310543099.5	申请日期	2013-11-05
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-22	公开/公告号	CN103523739A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;2;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	当前权利人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人	孙鹏;徐健;王宏杰
代理机构	无锡市大为专利商标事务所	代理人	殷红梅

摘要

本发明提供一种环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，包括一柔性基板，所述柔性基板弯折成U型结构，所述U型结构具有一个弯折部和两个相对的平整部；在一个平整部的柔性基板内面上贴装有控制芯片，与控制芯片相对的另一个平整部的柔性基板内面上贴装有环境MEMS传感芯片，环境MEMS传感芯片的感应部所面对的柔性基板上设有开口；控制芯片和环境MEMS传感芯片与U型结构的柔性基板内面电连接。进一步地，所述控制芯片和环境MEMS传感芯片在高度方向上重叠。进一步地，所述控制芯片的背面和环境MEMS传感芯片的背面粘合在一起。本发明避免了使用薄膜辅助注塑成型技术，成本降低，同时形成的三维层叠封装结构使得器件集成度提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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