一种半导体生产用点锡机

发明专利有效专利

申请号：
CN202011067376.6
IPC分类号：H01L21/60;B23K3/06;B23K3/08;B23K37/04
申请日期：
2020-10-06
申请人：
杨保长

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著录项信息

专利名称	一种半导体生产用点锡机
申请号	CN202011067376.6	申请日期	2020-10-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-05	公开/公告号	CN112185829A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	杨保长	申请人地址	四川省成都市武侯区一环路南一段24号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杨保长	当前权利人	杨保长
发明人	杨保长
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种半导体生产用点锡机，其结构包括机体、对位装置、点锡头、滑轨、移动座、安装架、锡条导管、操作面板，本发明改进后进行使用时，半导体电路板安装在两块卡持件上，点锡头在对半导体电路板在进行点锡过程中会产生微小的震动感，抵紧件受压后会向外弹出，使得弹性件可以将卡臂向上推紧贴在半导体电路板两侧，对半导体电路板进行稳定的夹固，通过两块开合卡板对滑块进行夹持会向外打开，弹性牵件内部的弹簧会受到开合卡板外扩的力与活动拉盘之间产生牵制力，拉杆受到开合卡板和弹性牵件之间的互斥力，将开合卡板稳定的限位在调整位置上，使得半导体电路板可以稳定的定位在调整位置上进行点锡，提高半导体的点锡精准度和点锡效率。

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