可除去聚合物阻挡层的抛光浆液

发明专利有效专利

申请号：
CN200610151796.6
IPC分类号：C09G1/02;C09G1/16;H01L21/304
申请日期：
2006-09-07
申请人：
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

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著录项信息

专利名称	可除去聚合物阻挡层的抛光浆液
申请号	CN200610151796.6	申请日期	2006-09-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-14	公开/公告号	CN1927975
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09G1/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09G 虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡 C09G1/00 抛光组合物（虫胶清漆入C09F 11/00；洗涤剂入C11D） C09G1/02 含有磨料或研磨剂	IPC分类号	C;0;9;G;1;/;0;2;;;C;0;9;G;1;/;1;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司	当前权利人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
发明人	T·M·托马斯;叶倩萩
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	沙永生

摘要

一种用来对具有铜互连的半导体基片进行化学机械抛光的水性浆液。所述水性浆液包含0.01-25重量％的氧化剂、0.1-50重量％的磨粒、0.001-3重量％的聚乙烯吡咯烷酮、0.01-10重量％的用来减少对铜互连的静态蚀刻的抑制剂、0.001-5重量％的用来增大铜互连的去除速率的含磷化合物、0.001-10重量％的在抛光过程中形成的络合剂和余量的水；所述水性浆液的pH值至少等于8。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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