多层印刷电路板的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610149560.9
IPC分类号：H05K3/46;H05K3/28
申请日期：
1998-11-30
申请人：
伊比登株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层印刷电路板的制造方法
申请号	CN200610149560.9	申请日期	1998-11-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-05-16	公开/公告号	CN1964604
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	伊比登株式会社	申请人地址	日本岐阜县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	揖斐电株式会社	当前权利人	揖斐电株式会社
发明人	平松靖二;浅井元雄;广濑直宏;苅谷隆
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	刘宗杰

摘要

在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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