一种芯片焊接金丝跨距测量方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110746479.3
IPC分类号：G06K9/34;G06N3/08;G06T7/00;G01B11/14;G06K9/38
申请日期：
2021-07-01
申请人：
南京航空航天大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片焊接金丝跨距测量方法
申请号	CN202110746479.3	申请日期	2021-07-01
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-29	公开/公告号	CN113569854A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K9/34 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K9/00 用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置（用于图表阅读或者将诸如力或现状态的机械参量的图形转换为电信号的方法或装置入G06K 11/00；语音识别入G10L 15/00）〔1，7〕 G06K9/20 图像捕获〔3〕 G06K9/34 在图像分布图中，相接触的或相重叠的图形的分割〔3〕	IPC分类号	G;0;6;K;9;/;3;4;;;G;0;6;N;3;/;0;8;;;G;0;6;T;7;/;0;0;;;G;0;1;B;1;1;/;1;4;;;G;0;6;K;9;/;3;8查看分类表>
申请人	南京航空航天大学	申请人地址	江苏省南京市秦淮区御道街29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京航空航天大学	当前权利人	南京航空航天大学
发明人	汪俊;吴宇祥;李大伟
代理机构	南京钟山专利代理有限公司	代理人	王路

摘要

本发明公开了一种芯片焊接金丝跨距测量方法，该方法包括：步骤1，获取芯片高清图像数据；步骤2，利用深度学习目标检测方法进行焊点检测；步骤3，对焊点处的焊球进行圆拟合并提取圆心；步骤4，利用深度学习语义分割方法进行金丝区域分割；步骤5，利用金丝分割区域结果进行金丝方向直线拟合；步骤6，利用直线拟合结果进行焊点匹配并计算金丝跨距。本发明解决了现有技术中无法对芯片焊接金丝跨距进行自动测量的问题，提高了微波组件的生产效率和产品质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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