光纤耦合半导体激光器外壳

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专利名称	光纤耦合半导体激光器外壳
申请号	CN201930077809.8	申请日期	2019-02-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	14-03 查看分类表>
申请人	潍坊华光光电子有限公司	申请人地址	山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	潍坊华光光电子有限公司	当前权利人	潍坊华光光电子有限公司
发明人	张真真;刘成成;开北超;于果蕾;邵慧慧
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

1.本外观设计产品的名称：光纤耦合半导体激光器外壳。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于保护器内部安装的光纤耦合半导体激光器，将光纤耦合半导体激光器安装到外壳内后用于激光光纤通讯设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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