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一种制备高质量的半绝缘碳化硅单晶衬底的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811205277.2
  • IPC分类号:C30B23/02;C30B29/36;C30B33/02
  • 申请日期:
    2018-10-16
  • 申请人:
    山东天岳先进材料科技有限公司
著录项信息
专利名称一种制备高质量的半绝缘碳化硅单晶衬底的方法
申请号CN201811205277.2申请日期2018-10-16
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2019-01-18公开/公告号CN109234802A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C30B23/02IPC分类号C;3;0;B;2;3;/;0;2;;;C;3;0;B;2;9;/;3;6;;;C;3;0;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人山东天岳先进材料科技有限公司申请人地址
山东省济南市槐荫区天岳南路99号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东天岳先进科技股份有限公司当前权利人山东天岳先进科技股份有限公司
发明人高超;柏文文;张红岩;窦文涛
代理机构济南千慧专利事务所(普通合伙企业)代理人吴绍群
摘要
本申请公开了一种制备高质量半绝缘碳化硅单晶衬底的方法,属于半导体材料领域。该制备方法通过对高纯碳化硅单晶晶片进行高温快速热处理技术和表面激光退火技术,将引入到高纯半绝缘碳化硅衬底表面一定区域内的点缺陷进行清除,同时保留距离衬底表面的内部点缺陷,从而实现在无缺陷的碳化硅单晶衬底表层洁净区并保留碳化硅单晶衬底的半绝缘特性,且制备的GaN外延层的获得最佳的质量。

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