粘合剂树脂组合物及利用其的层叠体和挠性印刷线路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201080009138.8
IPC分类号：C09J163/00;B32B15/08;B32B27/38;C09J7/00;C09J11/00;C09J11/06;C09J167/00;C09J177/00;C09J201/02;H05K1/03
申请日期：
2010-01-18
申请人：
住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	粘合剂树脂组合物及利用其的层叠体和挠性印刷线路板
申请号	CN201080009138.8	申请日期	2010-01-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-25	公开/公告号	CN102333835A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J163/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J163/00 基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;2;7;/;3;8;;;C;0;9;J;7;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;1;6;7;/;0;0;;;C;0;9;J;1;7;7;/;0;0;;;C;0;9;J;2;0;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社	当前权利人	住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
发明人	改森信吾;菅原润;沟口晃;浅井省吾;吉坂琢磨;上西直太
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	陈海涛;樊卫民

摘要

本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。

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