散热结构与具有此散热结构的电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201210024307.6
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2012-01-20
申请人：
光宝科技股份有限公司

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专利名称	散热结构与具有此散热结构的电子装置
申请号	CN201210024307.6	申请日期	2012-01-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-24	公开/公告号	CN103220896A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	光宝科技股份有限公司	申请人地址	江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光宝科技(常州)有限公司,光宝科技股份有限公司	当前权利人	光宝科技(常州)有限公司,光宝科技股份有限公司
发明人	易亚东;陆义仁
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;常大军

摘要

一种散热结构与具有此散热结构的电子装置，电子装置包括一电路板、多个电子元件、一散热结构以及一壳体。这些电子元件电性设置于电路板。散热结构包括一第一绝缘导热层以及一金属层。第一绝缘导热层包覆电路板或/及包覆这些电子元件。第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K。金属层与第一绝缘导热层结合以热接触。壳体具有一容置空间。电路板、这些电子元件以及散热结构被容纳此容置空间内，并且金属层介于壳体与第一绝缘导热层之间。

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