加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法及芯片焊接机装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810083278.4
  • IPC分类号:H01L21/60;H01L21/683
  • 申请日期:
    2008-03-03
  • 申请人:
    株式会社新川
著录项信息
专利名称芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法及芯片焊接机装置
申请号CN200810083278.4申请日期2008-03-03
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2008-10-29公开/公告号CN101295657
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人株式会社新川申请人地址
日本国东京都武藏村山市伊奈平2-51-1 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社新川当前权利人株式会社新川
发明人藤野昇;藤沢一宏;片山善文;小高豊
代理机构上海三和万国知识产权代理事务所代理人王礼华
摘要
本发明涉及芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法,程序,记录介质以及芯片焊接机装置。本发明课题在于,作为芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法,通过简便方法有效地将弯曲电路板固定在焊接台或薄膜粘接用台上。本发明解决手段在于,在吸附电路板(35)的焊接台(24)的电路板吸附面(24a)上,设有真空吸附腔(28a~28e)。通过真空装置一边吸引真空吸附腔(28a~28e)的空气,一边用安装在焊接臂(15)前端的芯片安装用筒夹(16)推压电路板(35)。通过使得电路板(35)密封真空吸附腔(28a~28e)中至少一个上面,连锁密封其他真空吸附腔(28a~28e)的上面,用电路板(35)密封真空吸附腔(28a~28e)的上面,使得电路板(35)吸附在焊接台(24)上。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供