一种有机EL元件的阻隔（passivation）封装方法及其结构

发明专利无效专利

申请号：
CN03100877.1
IPC分类号：--
申请日期：
2003-01-24
申请人：
胜园科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种有机EL元件的阻隔（passivation）封装方法及其结构
申请号	CN03100877.1	申请日期	2003-01-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-08-11	公开/公告号	CN1520235
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	胜园科技股份有限公司	申请人地址	台湾省台中县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胜华科技股份有限公司	当前权利人	胜华科技股份有限公司
发明人	倪瑞铭;黄敬佩;陈学文;陈光荣
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚

摘要

一种有机电致发光(EL)元件的阻隔(passivation)封装方法及其结构。为延长有机EL元件的寿命，必须在层状结构的有机EL元件表面直接镀着阻隔结构，以完全隔绝有机层材料及电极层材料与外界环境的接触。在有机层及电极层材料完成蒸镀的同时，在元件表面选择性地镀着阻气性无机材料，以初步保护阴极，再以喷涂或网印方式直接在元件上涂着高分子阻隔材料，经热固化或紫外线(UV)固化，用高分子层填补元件表面使其平坦化，并能消除元件与肋材(rib)间间隙的阶梯效应，以利于介电及(或)金属等阻隔材料在镀着时达到阻隔结构的致密性，使有机EL元件完全与外界隔绝，最后以封装材料涂着密封整个阻隔表面，以提供EL元件最后保护。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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