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散热模组的固定结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201610019400.6
IPC分类号：H01L23/40
申请日期：
2011-12-22
申请人：
奇鋐科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热模组的固定结构
申请号	CN201610019400.6	申请日期	2011-12-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-15	公开/公告号	CN105679726A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/40 用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;0查看分类表>
申请人	奇鋐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奇鋐科技股份有限公司	当前权利人	奇鋐科技股份有限公司
发明人	林胜煌
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

一种散热模组的固定结构，包括一本体，该本体具有至少一弹性施压部、一固定部及一嵌卡单元，该本体的一端上设置有所述固定部，其另一端向外延伸形成有前述嵌卡单元，并该弹性施压部设置在该本体上，其位于该嵌卡单元与固定部之间，且其与相邻该本体之间界定一弹性空间；通过本发明此固定结构的设计，得有效达到易重工及便利性佳的效果。

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