一种有机中介层封装结构及制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211002673.1
IPC分类号：H01L21/48;H01L23/538;H01L23/498
申请日期：
2022-08-22
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种有机中介层封装结构及制作方法
申请号	CN202211002673.1	申请日期	2022-08-22
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-09-23	公开/公告号	CN115101424A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	盛合晶微半导体（江阴）有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市东盛西路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	盛合晶微半导体（江阴）有限公司	当前权利人	盛合晶微半导体（江阴）有限公司
发明人	陈彦亨;林正忠
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	余明伟

摘要

本发明提供一种有机中介层封装结构及制作方法，该方法包括以下步骤提供一半导体衬底，于半导体衬底上形成重新布线层，于重新布线层上形成与重新布线层电连接的导电柱，形成覆盖重新布线层及导电柱的有机介质层，于有机介质层及导电柱上形成与导电柱电连接的焊料凸点，提供支撑基底，通过粘合层将焊料凸点与支撑基底粘合，去除半导体衬底以显露重新布线层，形成与重新布线层电连接的键合焊盘，提供切割承载体，将切割承载体与键合焊盘连接，并基于粘合层去除支撑基底。本发明通过于有机介质层中设置导电柱实现上下层的互连，无需硅通孔等复杂的工艺，制程良率高，并且能够进行高密度多晶片的连结封装，能够用于2.5D及3D扇出型封装结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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