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基座组件及反应腔室

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610339336.X
  • IPC分类号:H01L21/687;H01J37/32
  • 申请日期:
    2016-05-20
  • 申请人:
    北京北方华创微电子装备有限公司
著录项信息
专利名称基座组件及反应腔室
申请号CN201610339336.X申请日期2016-05-20
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2017-11-28公开/公告号CN107403750A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;J;3;7;/;3;2查看分类表>
申请人北京北方华创微电子装备有限公司申请人地址
北京经济技术开发区文昌大道8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京北方华创微电子装备有限公司当前权利人北京北方华创微电子装备有限公司
发明人徐奎;陈鹏;郭浩
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人彭瑞欣;张天舒
摘要
本发明提供的基座组件及反应腔室,其包括基座本体和压环,基座本体包括用于承载晶片的承载面,并且在基座本体内设置有背吹管路,用以向承载面与晶片下表面之间的间隙输送热交换气体。压环压住晶片上表面的边缘区域,以将晶片固定在基座本体上,并且,基座本体的承载面的中心区域相对于边缘区域凸起。本发明提供的基座组件,可以在压环压住晶片上表面的边缘区域时,使晶片弯曲变形,直至与承载面的形状一致,从而可以使晶片下表面的边缘处与承载面更贴合,进而可以减少承载面与晶片下表面之间的间隙内的热交换气体的泄漏,从而可以提高对晶片的冷却效果。

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