一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020151069.1
IPC分类号：H03H9/05;H01L41/053
申请日期：
2010-04-06
申请人：
台晶（宁波）电子有限公司

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专利名称	一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构
申请号	CN201020151069.1	申请日期	2010-04-06
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕 H03H9/05 支座；支承物〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;0;5;;;H;0;1;L;4;1;/;0;5;3查看分类表>
申请人	台晶（宁波）电子有限公司	申请人地址	浙江省宁波市北仑区黄山西路189号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台晶（宁波）电子有限公司	当前权利人	台晶（宁波）电子有限公司
发明人	赵岷江;黄国瑞
代理机构	上海泰能知识产权代理事务所	代理人	宋缨;孙健

摘要

本实用新型涉及一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构，包括上盖、振子单元、基座、封装环以及金属导通孔，封装环设置在基座与上盖之间，供上盖与基座结合，并将振子单元气密封装于基座上，金属导通孔垂直贯穿基座并与振子单元电性连接，从而提供振子单元之讯号输出/输入，因此可达到高度整合的封装，改善三明治封装结构所导致的热应力问题，进而减少贵金属材料用料与进一步微缩尺寸，降低因高频化而衍生的寄生电容/电感效应。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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