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一种曲轴半圆键压装工装

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821768558.4
  • IPC分类号:B23P19/02
  • 申请日期:
    2018-10-30
  • 申请人:
    重庆长安汽车股份有限公司
著录项信息
专利名称一种曲轴半圆键压装工装
申请号CN201821768558.4申请日期2018-10-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/02IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人重庆长安汽车股份有限公司申请人地址
重庆市江北区建新东路260号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆长安汽车股份有限公司当前权利人重庆长安汽车股份有限公司
发明人方金城;薛生梅;邬洪浪;张跃;黄涛;谢书文
代理机构重庆华科专利事务所代理人康海燕
摘要
本实用新型涉及一种曲轴半圆键压装工装,以解决现有技术中曲轴的半圆键装配困难,且可能造成曲轴轴颈、主轴轴瓦质量风险的问题。本实用新型的曲轴半圆键压装工装,包括:底座;壳体,其可滑动地固定在底座上,壳体上设有相互平行的第一安装孔和第二安装孔,以及连通第一安装孔和第二安装孔的第三安装孔,固定在底座上的曲轴部分插入于第一安装孔中;凸轮轴,其可转动地插入于第二安装孔中;压紧柱,其可滑动地插入于第三安装孔中,压紧柱与凸轮轴的凸轮相对设置;半圆键,其设置在压紧柱与曲轴之间;在凸轮轴受力转动时,凸轮轴的凸轮带动压紧柱沿靠近第一安装孔的方向移动,压紧柱推动半圆键压装至曲轴中。

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