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芯片导通件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520654968.6
IPC分类号：H01L23/492
申请日期：
2015-08-27
申请人：
富鼎先进电子股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片导通件
申请号	CN201520654968.6	申请日期	2015-08-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/492 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/492 基片或平板的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;2查看分类表>
申请人	富鼎先进电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市台元一街5号12楼之1及12楼之2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富鼎先进电子股份有限公司	当前权利人	富鼎先进电子股份有限公司
发明人	赵庆田;林孟辉
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;尚群

摘要

一种芯片导通件，用以连接于芯片的第一电极与至少一外部电性接点之间。芯片导通件包含本体部、信号传输部与连接部。本体部具有第一电极接触面与至少一贯孔。第一电极接触面用以覆盖至少部分的第一电极。信号传输部连接本体部。至少一连接部连接信号传输部，用以连接至少一外部电性接点。其中本体部、信号传输部与至少一连接部共同形成上表面，而上表面相对于第一电极接触面。

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