半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体

发明专利无效专利

申请号：
CN200410058664.X
IPC分类号：--
申请日期：
2004-07-27
申请人：
株式会社东芝

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体
申请号	CN200410058664.X	申请日期	2004-07-27
法律状态	放弃专利权	申报国家	暂无
公开/公告日	2005-10-12	公开/公告号	CN1681097
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝	当前权利人	株式会社东芝
发明人	青木慎;细田邦康
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

本发明公开了具备以在布线基板与半导体芯片之间充满底层填充树脂并且在上述布线基板上以倒装芯片方式连接了上述半导体芯片的状态组装上述半导体芯片安装体的工序；在上述以倒装芯片方式连接的半导体芯片的露出面上配置面积比该露出面大的热硬化性树脂片的工序；加热在上述半导体芯片的露出面上配置的上述热硬化性树脂片，从而用上述热硬化性树脂片覆盖上述露出面以密封上述半导体芯片的工序。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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