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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

晶圆键合装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821354109.5
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/683
  • 申请日期:
    2018-08-21
  • 申请人:
    德淮半导体有限公司
著录项信息
专利名称晶圆键合装置
申请号CN201821354109.5申请日期2018-08-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人德淮半导体有限公司申请人地址
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德淮半导体有限公司当前权利人德淮半导体有限公司
发明人岳志刚;辛君;林宗贤;吴龙江
代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)代理人孙佳胤;陈丽丽
摘要
本实用新型提供的晶圆键合装置,包括气动组件和用于承载晶圆的吸盘;所述吸盘具有用于承载所述晶圆的第一表面和多个贯穿所述第一表面的开口区域,且多个所述开口区域沿所述吸盘的中心向边缘分布;多个所述气囊一一固定于多个所述开口区域内,且均与所述晶圆接触;所述气动组件连接所述气囊,用于对所述气囊充气和放气,以调整所述吸盘施加于所述晶圆的力的状态。本实用新型实现对晶圆形变的实时调整,精准控制晶圆键合路径,避免了现有技术中因不能对顶针或者喷气的路径进行精准控制而导致的晶圆形变无法实时调整的问题,提高晶圆了键合的质量。

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