首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

芯片

外观设计专利有效专利

申请号：
CN202030267341.1
LOC分类号：14-99
申请日期：
2020-06-01
申请人：
四川移柯智创通信技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片
申请号	CN202030267341.1	申请日期	2020-06-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	14-99 查看分类表>
申请人	四川移柯智创通信技术有限公司	申请人地址	四川省绵阳市游仙经济开发区五里梁工业园凯越路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川移柯智创通信技术有限公司	当前权利人	四川移柯智创通信技术有限公司
发明人	周嘉玮;梁文;蔡佳斌;王川;朱付鹏
代理机构	成都慕川专利代理事务所（普通合伙）	代理人	谢芳

摘要

1.本外观设计产品的名称：芯片。2.本外观设计产品的用途：用于对电路进行控制。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供