多模式合成孔径雷达仿真成像评估方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010199815.9
IPC分类号：G01S7/40;G01S13/90
申请日期：
2010-06-11
申请人：
西安电子科技大学

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著录项信息

专利名称	多模式合成孔径雷达仿真成像评估方法
申请号	CN201010199815.9	申请日期	2010-06-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-12-08	公开/公告号	CN101907704A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01S7/40 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01S 无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置 G01S7/00 与G01S 13/00，G01S 15/00，G01S 17/00各组相关的系统的零部件 G01S7/02 与G01S 13/00组相应的系统的 G01S7/40 监测或校准装置	IPC分类号	G;0;1;S;7;/;4;0;;;G;0;1;S;1;3;/;9;0查看分类表>
申请人	西安电子科技大学	申请人地址	陕西省西安市太白南路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安电子科技大学	当前权利人	西安电子科技大学
发明人	周鹏;徐艺;李亚超;邢孟道
代理机构	陕西电子工业专利中心	代理人	王品华;朱红星

摘要

本发明公开了一种多模式SAR仿真成像评估方法。主要解决现有技术对不同工作模式适应性不强，实验过程繁琐，实验时间较长的问题。其实现步骤是：首先，选择工作模式、输入雷达参数和载体运动参数、加载仿真场景并设置坐标；其次，根据系统环境设置仿真雷达回波信号；然后，对雷达回波信号进行成像处理，得到斜距图像；接着，利用三维几何校正方法对斜距图像进行几何校正，得到地距图像；最后，对地距图像进行质量评价并根据评价结果对系统参数进行反馈修正，为之后的半实物仿真实验提供了可行性依据。本发明适应正侧视、斜视和扫描模式共三种工作模式，操作中只需输入若干参数，能简化实验过程，节省实验时间，可用于SAR系统设计的地面仿真实验中。

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