多层电子元件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410708202.1
IPC分类号：H01F27/24;H01F1/11;H01F41/02
申请日期：
2014-11-28
申请人：
三星电机株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	多层电子元件及其制造方法
申请号	CN201410708202.1	申请日期	2014-11-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-10-14	公开/公告号	CN104979080A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/24 磁芯	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;2;4;;;H;0;1;F;1;/;1;1;;;H;0;1;F;4;1;/;0;2查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	朴正贤
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	金光军;刘奕晴

摘要

本发明涉及一种多层电子元件及其制造方法，该多层电子元件可以包括通过层叠多个磁性层而设置的陶瓷体，设置在磁性层间且含有Nb2O5系介电材料的非磁性层，在陶瓷体中通过彼此电连接的多个内部线圈图案而设置的内部线圈部件，以及设置在陶瓷体的端表面上且与内部线圈部件连接的外部电极。本发明的多层电子元件和制造多层电子元件的方法，通过使磁性层和非磁性层的烧结收缩轮廓相互重合以降低内部残余的应力，从而降低如脱层、扩散、剥离、断裂和层间分裂等缺陷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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