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密封垫的数控装配装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410429010.7
  • IPC分类号:B23P19/04
  • 申请日期:
    2014-08-28
  • 申请人:
    高比机械设备(上海)有限公司
著录项信息
专利名称密封垫的数控装配装置
申请号CN201410429010.7申请日期2014-08-28
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-12-10公开/公告号CN104191217A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/04IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人高比机械设备(上海)有限公司申请人地址
浙江省杭州市余杭区临平街道恒毅街9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人朗快智能科技(杭州)有限公司当前权利人朗快智能科技(杭州)有限公司
发明人李立强
代理机构上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)代理人杨小双
摘要
本发明公开了一种密封垫的数控装配装置,该装置使用气动手指和爪头抓取密封垫,使用一套伺服电机和滚珠丝杠控制升降板的上下位置,以适应各种规格阀体高度不同的需要,使用另一套伺服电机和滚珠丝杠控制长爪头的上下位置,以适应各种规格阀体内孔深度不同的需要,本发明密封垫的数控装配装置可以将各种规格的两个密封垫同时自动装配到各种相应的球阀体和阀帽内,因而,满足了在球阀组装的实际需求,大大提高了球阀装配的速度、质量和生产效率,减少了人为因素对球阀装配质量的影响,大大提高了球阀装配的合格率。

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