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静电放电保护电路和半导体设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110068164.4
  • IPC分类号:H02H9/00;H01L27/02
  • 申请日期:
    2011-03-18
  • 申请人:
    富士通半导体股份有限公司
著录项信息
专利名称静电放电保护电路和半导体设备
申请号CN201110068164.4申请日期2011-03-18
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-09-21公开/公告号CN102195280A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02H9/00IPC分类号H;0;2;H;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人富士通半导体股份有限公司申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社索思未来当前权利人株式会社索思未来
发明人太田和俊;桥本贤治
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司代理人宋鹤
摘要
本发明公开了静电放电保护电路和半导体设备。一种静电放电保护电路包括:PNPN结,该PNPN结的P型侧耦合到端子,该PNPN结的N型侧耦合到地;以及P型金属氧化物半导体晶体管,该P型金属氧化物半导体晶体管的源极和栅极被耦合到PN结的N型侧,该PN结的P型侧耦合到地,该P型金属氧化物半导体晶体管的漏极耦合到所述端子。

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