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基于预制体浸渗法的苎麻织物SiC/Cu材料制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810748932.2
  • IPC分类号:C04B35/573;C04B41/88
  • 申请日期:
    2018-07-10
  • 申请人:
    西安工程大学
著录项信息
专利名称基于预制体浸渗法的苎麻织物SiC/Cu材料制备方法
申请号CN201810748932.2申请日期2018-07-10
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-01-04公开/公告号CN109133932A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/573IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;5;7;3;;;C;0;4;B;4;1;/;8;8查看分类表>
申请人西安工程大学申请人地址
陕西省西安市金花南路19号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安工程大学当前权利人西安工程大学
发明人王俊勃;张娇娇;贺辛亥;姜凤阳;胡泽涛;马万鹏;黄健
代理机构西安弘理专利事务所代理人王奇
摘要
本发明公开了一种基于预制体浸渗法的苎麻织物SiC/Cu材料制备方法,步骤包括:1)先称取苎麻织物、酚醛树脂、硅粉与无水乙醇及取烧结助剂,共同配制浸渍液;然后将苎麻织物清洗晾干后裁剪成块逐片放入浸渍液中浸泡;在恒温干燥箱中干燥,再高温烧结,得到苎麻织物结构SiC陶瓷预制体:2)配制敏化液、活化液、镀液;3)将苎麻织物结构SiC陶瓷预制体先后放入敏化液、活化液、镀液中,制备出表面镀镍的苎麻织物结构SiC陶瓷中间体;4)将表面镀镍的苎麻织物结构SiC陶瓷中间体置于氧化铝坩埚中,用细铜粉填埋,再一起高温烧结,得到苎麻织物结构SiC/Cu复合材料。本发明方法,过程简单,致密性及浸润性更好。

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