一种增材制造方法及增材制造设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201910785414.2
IPC分类号：B23K26/342;B23K9/04;B22F3/105;B29C64/153;B29C65/02;B29C65/48;B33Y10/00;B33Y30/00
申请日期：
2019-08-23
申请人：
上海微电子装备（集团）股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种增材制造方法及增材制造设备
申请号	CN201910785414.2	申请日期	2019-08-23
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-28	公开/公告号	CN111069777A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/342 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/34 用于非接合目的的激光焊接〔7〕 B23K26/342 堆焊〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;4;2;;;B;2;3;K;9;/;0;4;;;B;2;2;F;3;/;1;0;5;;;B;2;9;C;6;4;/;1;5;3;;;B;2;9;C;6;5;/;0;2;;;B;2;9;C;6;5;/;4;8;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;3;0;/;0;0查看分类表>
申请人	上海微电子装备（集团）股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张东路1525号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海微电子装备（集团）股份有限公司	当前权利人	上海微电子装备（集团）股份有限公司
发明人	赵仁洁
代理机构	上海思捷知识产权代理有限公司	代理人	王宏婧

摘要

本发明涉及一种增材制造方法及增材制造设备，用于制造具有悬空结构的工件，所述增材制造方法包括以下步骤建立工件的工艺模型；根据悬空结构的位置和数量，以悬空结构的下表面为分割界面，将所述工艺模型从下而上地拆分为多个部分，使每个分割界面下方部分的工艺模型均包括非悬空结构，且每个分割界面上方部分的工艺模型均包括悬空结构；成形所述非悬空结构；在已成形的所述非悬空结构的上设置基材并在所述基材上进行增材制造以形成所述悬空结构。本发明的优点在于，通过在已成形的非悬空结构上设置基材，以该基材作为工件的一部分，同时所述基材还作为成形悬空结构时的支撑基体，从而简化了具有悬空结构的工件的成形步骤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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